主流IC对应的晶振频率和晶振封装

随着各⼤⼿机品牌的新品发售，⾜以可以看出⽬前电⼦世界超轻薄化俨然成为⼀种趋势，内部的电⼦产品和硬件产品也越来越⼩，这⼀进步进⽽推动电⼦元器件的超轻薄⼩型化。其中，作为必不可缺少的电⼦频率元器件，由最初被⼴泛使⽤的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振，发展⾄现在的贴⽚时代，⽽超轻薄超⼩型化的时代成就了3225贴⽚晶振，2520贴⽚晶振，2016贴⽚晶振，2012贴⽚晶振，1612贴⽚晶振等更⼩型化的崛起。越来越多的智能⼿机由起先的2520贴⽚晶振改⼩到2016贴⽚晶振，智能时代也掀起⼀⽚⼩型化的潮流，1.6*1.2mm封装，时钟2.0*1.2mm封装的晶振成为“新宠”，引领潮流的VR和AR，对晶振的尺⼨并⽆严格的⼩型化趋势，，3225贴⽚晶振等常规尺⼨依然是不错的选择。

⼀组⼀组新鲜的智能产品的出现，让我们更相信我们已经活在了传说中的未来。六年前出去吃饭、购物基本都是付现⾦；三年前吃饭、购物基本都是刷卡；⽽现在出去吃饭、购物都是扫⼀扫。智能产品的崛起也进⼀步的推动了晶振的发展，现在的智能家居产品实质上就是⼀些⽆线模组化的产品。这些模组化的产品包括蓝⽛、WIFI，应⽤在这些上的晶振产品主要为16M、32M，32.768KHz；应⽤在监控⽅⾯主要是27M、54M，包括⼈脸识别、指纹识别。“智能家居都是⼀个模组之间通过⽆线连接，构成物和物之间的连通。这些连接所采⽤的协议有蓝⽛、WIFI、ZigBee、NFC等，这些不同的协议各有优劣点，⽆线⽹络中采⽤wifi协议⽐较适合，NFC主要⽤于近距离的⽀付……晶振亦被⼤量应⽤这⼀领域，不同协议所对应的晶振频率有所不同。”

以智能可穿戴为例，⽬前主流的可穿戴IC⽤晶振频率主要为32.768KHz、32M、24M，晶振封装的常规尺⼨是3.5×2.5，可穿戴产品的尺⼨越来越⼩，要求晶振的封装尺⼨也越来越⼩。

主流IC对应的晶振频率和尺⼨

芯⽚晶振频率晶振尺⼨（mm）

MTK26M、32.768KHZ2520/2016/2012

君正24M、26M、32.768KHZ2520/2016/2012

TI24M、32M、32.768K2520/2016/2012

NORDIC16M、32M、32.768K2520/2016/2012

应⽤在智能硬件产品上的晶振主要分为两种：⼀种是⽆源晶振，主要应⽤在蓝⽛、wifi⽆线等⽆线通讯领域，主要应⽤频率为32.768KHz、12M、16M；再者则是应⽤在⾼端领域的有源晶振，有源晶振中有⼀个集成电路，可对温度各⽅⾯进⾏补偿，将频差做得⾮常低，低⾄0.01个ppm。以智能家居领域中的⽆线通信应⽤为例

主流IC对应的晶振频率

协议芯⽚频率

蓝⽛CSR26M

博通26M

TI32M

WIFI雷凌40M

博通20M

zigbeesilicon labs24M

2.4G雷阳sunplus12/16M

NFC MELEXIS13.56M

电⼦时代已然是对我们过去做为⼀个简单概括，中国改⾰开放以来，以农村为例，电话机的出现⽆疑给外来⼯提供了更多的便捷，在外思乡的⼦⼥⼜或者⽗母，每每思乡⼼切，也只能打电话给装有电话机的⼩卖部，⼩卖部的⽼板娘再⽤特别⼤的嗓门喊着谁谁接电话。往后⼏年，⼿机的出现似乎让我们

感觉到更加新奇，短短⼏年，我们所⽤的⼀切似乎都与电⼦挂钩了，再也不⽤⼈⼯在⼤冬天戳着厚重的外套，洗⾐机代替了传统⼿⼯搓洗；煮饭也由传统的炉灶蒸饭到现在的多功能电饭煲；油烟机取代了烟囱等等，然⽽如今的中国，电⼦时代显然不能很精准的概括我们的⽣活了，更准确的称之为智能时代。⼀切我们⾁眼可见可感可⽤的智能产品，将更多推动的发展！

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