氧化用于需要导热、散热、绝缘、铝陶瓷片,用于需要导热、散热、绝缘、耐高温、耐高电压击穿的电子电气领域，热传导系数高，稳定性好，常规型号为TO-220、TO-247、TO-264、TO-3、TO-3P，厚度范围有0.635mmT、1mmT、2mmT等
1、热辐射效果
         通过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性，经过不断的测试研究后，开发出了陶瓷散热片，在和以往绝缘片对比中，减少了绝缘层对于热效的影响，加上材料本身导热率非常高，产品在相同地方导热绝缘远远优于其他导热材料。
1、热辐射效果
        通过了解陶瓷材料本身不积蓄热量、导热率高的特性，经过不断的测试研究后，开发出了陶瓷散热片，在和以往绝缘片对比中，减少了绝缘层对于热效的影响，加上材料本身导热率非常高，产品在相同地方导热绝缘远远优于其他导热材料。
2、直接导热效果
        传统的导热绝缘片分布为：发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器 当热量由 发热体传导到导热层时 （热效有一定的衰减） 再传到绝缘层（诸如聚酯稀、Kapton等 其导热非常低 进一步说衰减） 再传到导热层。
而陶瓷散热片是直接由陶瓷片一体传导，不会有绝缘层而衰减热消，能够在同一单位时间内
带走更多的热量。
2、直接导热效果
         传统的导热绝缘片分布为：发热体→导热层→绝缘层→导热层→铝制散热器 当热量由 发热体传导到导热层时 （热效有一定的衰减） 再传到绝缘层（诸如聚酯稀、Kapton等 其导热非常低 进一步说衰减） 再传到导热层。
 而陶瓷散热片是直接由陶瓷片一体传导，不会有绝缘层而衰减热消，能够在同一单位时间内带走更多的热量。
4、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗（电磁干扰）
      陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性，并可降低EMI所产生的问题，能够高效防静电，从而使得设备运行更稳定，使用寿命更长久！
5、产品运用：
      ◆LED灯光
      ◆高频焊机
      ◆功放/音响
      ◆功率晶体管
      ◆电源模块
    ◆芯片IC
    ◆逆变器
      ◆网络/宽频
    ◆UPS电源
      ◆大功率设备
6.陶瓷散热片详细参数
  1、材质：97%氧化铝（AL 2O3）白色
  2、导热率：29.3w/m.k
  3、绝缘22.5KV以下，耐温高达1600度
  4、密度：3.6G/CM3
  5、热膨胀系数：0.000003
  6、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快
  7、陶瓷本是多晶结构，加强散热速度。同比条件，超越市面上大多数导热绝缘材料
  8、陶瓷具有多向散热性，进一步加快散热速度
  9、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长
  10、有效抗干扰（EMI）、抗静电
  11、天然无机材料，符合环保要求
  12、体积小、重量轻、强度高、节省空间。
  13、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源！
  14、特别适用与大功率的设备，设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。
4、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗（电磁干扰）
 
      陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性，并可降低EMI所产生的问题，能够高效防静电，从而使得设备运行更稳定，使用寿命更长久！
 
 5、产品运用：
 
      ◆LED灯光
 
      ◆高频焊机
 
      ◆功放/音响
 
      ◆功率晶体管
 
      ◆电源模块
 
     ◆芯片IC
 
     ◆逆变器
 
      ◆网络/宽频
 
     ◆UPS电源 
 
      ◆大功率设备
 6.陶瓷散热片详细参数
 
   1、材质：97%氧化铝（AL 2O3）白色 
 
   2、导热率：29.3w/m.k
 
   3、绝缘22.5KV以下，耐温高达1600度
 
   4、密度：3.6G/CM3
 
   5、热膨胀系数：0.000003
 
   6、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快
 
   7、陶瓷本是多晶结构，加强散热速度。同比条件，超越市面上大多数导热绝缘材料
 
   8、陶瓷具有多向散热性，进一步加快散热速度
 
   9、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、使用寿命长
 
  10、有效抗干扰（EMI）、抗静电
 
  11、天然无机材料，符合环保要求
 
  12、体积小、重量轻、强度高、节省空间。
 
  13、氧化铝陶瓷片适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的面热源！
 
  14、特别适用与大功率的设备，设计空间讲究轻、薄、短、小的特别适用。

更多推荐

导热,陶瓷,散热,绝缘