热风枪吹电路板多少度

电路板被风枪吹鼓包？

电路板维修时鼓包的解决办法压平线路板。 将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板， 边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。在 IC 上面植上较大的锡球。 不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC 上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接， 我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。 植好锡后会发现取下 IC 比较困难。

焊接手机主板热风枪多少温度？

维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。

取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。

现以850热风枪为例说明如下。

在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。

吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。

接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。

此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行

如果是焊接手机推荐使用旋转风的 温度不要太高

热风枪多少度才能吹化锡？

调到340度到380度就可以吹化锡了，当然如果PCB板PAD铜箔大，散热比较快的情况下，可以调到380度到420度，就可以融化锡了

热风枪300～350℃度能吹化锡

热风枪的正确使用，直接关系到焊接效果与安全，实际应用中由于不正确使用热风枪使故障扩大化、元器件损坏、电路板损坏，甚至人身安全也受到伤害。正确使用热风枪的一些注意事项如下：

(1)热风枪放置

设置时，风嘴前方15cm不得放置任何物体，尤其是可燃性气体(天那水、洗板水、乙醇、丙酮、三氯甲烷等)。

(2)焊接普通的有铅焊锡时，一般温度设定为300～350℃、风压为60～80级。

(3)根据实际焊接部位大小来安装相应的风嘴

(4)根据实际焊接环境来选择相应的风压

一般调到380度吹几分钟锡就化了