虚焊是什么原因

虚焊及解决虚焊的方法？

1.

先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。

2.

检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而最后拉断。

3.

检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。

4.

检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),则会超出电流补偿的极限,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

针对虚焊的解决方法？

没过保就返厂维修、过保了的话，送到楼主当地具有芯片级维修能力的店家重新烤（BGA）北桥；自己没法弄的，如果主板非常老，不如买个二手的差不多规格主板替代使用。

虚焊维修方法？

这种情况很多

运气好，锡渣短路，被你不小心戳开了

另外存在下面几种情况

1 温度问题，有些高温低温才会重新显示问题

2 原先状态开路可能好，你测量是虚焊被修成了开路反而好了

3 插座接触不良

4 外部其他条件变化

维修时第一状态(原始状态)是非常关键的，这个时候不要随意换件，而是将现状的电压 电流波形 阻抗尽量的量出来。

如果是工厂还好点，会有同类型的故障现象可以排查其他板子找到根源。

大型公司各种老化测试手段可以排查稳定性问题。

我碰到个这种板子，用力敲击看看会不会有震动虚焊问题，但是这个不推荐，好的板子这样，很多会导致其他问题出来。

再一个碰到的灵异问题是，打开壳后是正常的，盖壳是各种问题

1、金属外壳导致与高的贴片元件干涉，贴片电阻电容类的两个引脚上下都是裸露的，盖壳后导致短路，检查手段可以在板子上盖个复写纸再合盖，或者涂点颜料傻的，解决方法是贴绝缘胶带，专用的薄膜贴片。

2、另一个问题就是干扰，也是金属外壳，曾经做过gps天线的 gps天线与主板相互反射干扰导致gps信号不良，最终解决是双层板变成了4层板，各种阻抗匹配、屏蔽做好。

如果就这一个，你通电全负荷运行24或者48小时，如果无故障，就判断为好的吧，接插件问题可能是个原因。

世上无绝对的东西，看你的时间付出值不值得，任何事解决是需要前提条件的，不具备就暂时先放下，再碰到去解决他。