2024年9月27日发(作者:十大陶瓷品牌有哪些牌子)

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(21)申请号 CN2.0

(22)申请日 2021.11.22

(71)申请人 厦门知本家科技有限公司

地址 361000 福建省厦门市湖里区安岭路1008、1010、1012号301室

(72)发明人 林辉 赵彦明

(74)专利代理机构 35224 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙)

代理人 阮秋咏

(51)

G06F30/13(20200101)

G06F30/12(20200101)

G06F30/20(20200101)

(10)申请公布号 CN 114218630 A

(43)申请公布日 2022.03.22

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种用于户型结构设计的铺贴系统

(57)摘要

本发明公开了一种用于户型结构设

计的铺贴系统,该铺贴系统包括户型绘制

模块、操控模块、铺贴单元模块、铺贴方

案模块和砂浆估算模块;户型绘制模块用

于绘制生成户型结构模型,户型结构模型

由地面、墙体和顶面围成;操控模块用于

选中并激活地面、墙体或顶面作为待铺贴

面;铺贴单元模块用于设置铺贴单元的单

块参数,并将设置好的单块参数发送给铺

贴方案模块;铺贴方案模块用于设置铺贴

参数,并结合单块参数在待铺贴面上进行

铺贴;砂浆估算模块用于根据待铺贴面和

铺贴参数计算并显示出所需的砂浆用量。

本发明可实现虚拟户型结构模型中地面、

墙面和顶面的快速铺贴,并计算出施工用

料以供参考,提高户型结构设计的效率和

效果。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

2022-03-22

公开

实质审查的生效IPC(主分

2022-04-08

类):G06F30/13专利申请

号:2申请

日:20211122

法律状态

发明专利申请公布

实质审查的生效

权 利 要 求 说 明 书

1.一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:该铺贴系统包括户型绘制模块、

操控模块、铺贴单元模块和铺贴方案模块;

所述户型绘制模块用于绘制并生成户型结构模型,所述户型结构模型由地面、墙体

和顶面围成;

所述操控模块用于选中并激活所述地面、墙体或顶面作为待铺贴面;

所述铺贴单元模块用于设置铺贴单元的单块参数,并将设置好的单块参数发送给所

述铺贴方案模块;

所述铺贴方案模块用于设置铺贴参数,并结合所述单块参数在所述待铺贴面上进行

铺贴。

2.如权利要求1所述的一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:所述铺贴单

元为单块瓷砖或单块吊顶,所述单块参数包括单块瓷砖或吊顶的尺寸、颜色、纹理

和材质。

3.如权利要求2所述的一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:所述铺贴参

数包括砖缝大小、砖缝颜色、起铺点、旋转角度、拼接方案以及砂浆厚度。

4.如权利要求3所述的一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:还包括快速

铺贴模块,所述快速铺贴模块用于将当前的单块参数和铺贴参数打包生成铺贴方案

压缩包、存储并命名,所述铺贴方案压缩包解压后可直接用于待铺贴面的一键快速

铺贴。

5.如权利要求4所述的一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:还包括估算

模块,所述估算模块用于根据所述待铺贴面的面积、单块参数、铺贴参数或所述铺

贴方案压缩包的数据计算并显示出所需的瓷砖块数和砂浆用量。

6.如权利要求1所述的一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:所述铺贴方

案模块进行铺贴时,包括如下步骤:

S1、根据所述单块参数生成相应的铺贴单元;

S2、根据所述铺贴单元的尺寸及铺贴参数,将所述待铺贴面切割成若干与所述铺贴

单元等大的单铺贴区域,并预留砖缝及砂浆厚度的空间;

S3、将所述铺贴单元分别铺贴在所述单铺贴区域内,并生成相应的砂浆厚度及砖缝

颜色。

7.如权利要求3所述的一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:所述砖缝大

小为0-10mm。

8.如权利要求3所述的一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:所述起铺点

为所述墙体的内墙墙角端点。

9.如权利要求3所述的一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:所述旋转角

度为0度、45度或-45度。

10.如权利要求3所述的一种用于户型结构设计的铺贴系统,其特征在于:所述砂浆厚

度为1-50mm。

说 明 书

技术领域

本发明涉及户型结构测绘技术领域,特别涉及一种用于户型结构设计的铺贴系统。

背景技术

户型结构测绘是房屋装修设计的基础工作,现有的户型结构测绘大多是通过设计师

现场量房和绘制户型结构图,然后根据户型结构图进行室内装修设计,生成最终的效

果图。然而,现有的户型结构设计系统在铺贴瓷砖时,通常只是简单地调用数据库中

的瓷砖图片素材,并将瓷砖图片素材简单地贴合到地面或者墙面,无法进行详细的铺

贴方案设计,铺贴效果无法满足用户的需求。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种用于户型结构设计的铺贴系统。

本发明采用以下技术方案:

一种用于户型结构设计的铺贴系统,该铺贴系统包括户型绘制模块、操控模块、铺

贴单元模块和铺贴方案模块;

所述户型绘制模块用于绘制并生成户型结构模型,所述户型结构模型由地面、墙体

和顶面围成;

所述操控模块用于选中并激活所述地面、墙体或顶面作为待铺贴面;

所述铺贴单元模块用于设置铺贴单元的单块参数,并将设置好的单块参数发送给所

述铺贴方案模块;

所述铺贴方案模块用于设置铺贴参数,并结合所述单块参数在所述待铺贴面上进行

铺贴。

进一步地,所述铺贴单元为单块瓷砖或单块吊顶,所述单块参数包括单块瓷砖或吊顶

的尺寸、颜色、纹理和材质。

进一步地,所述铺贴参数包括砖缝大小、砖缝颜色、起铺点、旋转角度、拼接方案

以及砂浆厚度。

进一步地,还包括快速铺贴模块,所述快速铺贴模块用于将当前的单块参数和铺贴参

数打包生成铺贴方案压缩包、存储并命名,所述铺贴方案压缩包解压后可直接用于

待铺贴面的一键快速铺贴。

进一步地,还包括估算模块,所述估算模块用于根据所述待铺贴面的面积、单块参数、

铺贴参数或所述铺贴方案压缩包的数据计算并显示出所需的瓷砖块数和砂浆用量。

进一步地,所述铺贴方案模块进行铺贴时,包括如下步骤:

S1、根据所述单块参数生成相应的铺贴单元;

S2、根据所述铺贴单元的尺寸及铺贴参数,将所述待铺贴面切割成若干与所述铺贴

单元等大的单铺贴区域,并预留砖缝及砂浆厚度的空间;

S3、将所述铺贴单元分别铺贴在所述单铺贴区域内,并生成相应的砂浆厚度及砖缝

颜色。

进一步地,所述砖缝大小为0-10mm。

进一步地,所述起铺点为所述墙体的内墙墙角端点。

进一步地,所述旋转角度为0度、45度或-45度。

进一步地,所述砂浆厚度为1-50mm。

采用上述技术方案后,本发明与背景技术相比,具有如下优点:

1、本发明设置了铺贴单元模块和铺贴方案模块,用于快速设置生成详细的铺贴方案,

从而实现虚拟户型结构模型中地面、墙面和顶面的快速铺贴,并可根据实际需要随

时、快速地更改铺贴方案,提高户型结构设计的效率的同时,呈现出直观的铺贴效果;

此外,还设置了快速铺贴模块,用于将已有的铺贴方案生成压缩包,以便直接快速批量

铺贴,进一步提高铺贴的效率;

2、本发明还设置了估算模块,根据待铺贴面的面积、单块参数和铺贴参数计算并显

示出所需的瓷砖块数和砂浆用量,为实际施工提供用料参考,以便进一步精确计算出

装修预算,同时也方便在设计时根据装修预算调整铺贴方案。

附图说明

图1为本发明的系统结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本

发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发

明,并不用于限定本发明。

实施例

如图1所示,一种用于户型结构设计的铺贴系统,该铺贴系统包括户型绘制模块、操

控模块、铺贴单元模块、铺贴方案模块、估算模块和快速铺贴模块。

所述户型绘制模块用于绘制并生成户型结构模型,所述户型结构模型由地面、墙体

和顶面围成;

所述操控模块用于选中并激活所述地面、墙体或顶面作为待铺贴面;

所述铺贴单元模块用于设置铺贴单元的单块参数,并将设置好的单块参数发送给所

述铺贴方案模块;所述铺贴单元为单块瓷砖或单块吊顶,所述单块参数包括单块瓷砖

或吊顶的尺寸、颜色、纹理和材质。

所述铺贴方案模块用于设置铺贴参数,并结合所述单块参数在所述待铺贴面上进行

铺贴。所述铺贴参数包括砖缝大小、砖缝颜色、起铺点、旋转角度、拼接方案以及

砂浆厚度。所述砖缝大小为5mm。所述起铺点为所述墙体的内墙墙角端点。所述

旋转角度为0度、45度或-45度。所述拼接方案包括:工字墙、旋风墙、平行墙和双

组墙等。所述砂浆厚度为30mm。

所述快速铺贴模块用于将当前的单块参数和铺贴参数打包生成铺贴方案压缩包、存

储并命名,所述铺贴方案压缩包解压后可直接用于待铺贴面的一键快速铺贴。

所述估算模块用于根据所述待铺贴面的面积、单块参数、铺贴参数或所述铺贴方案

压缩包的数据计算并显示出所需的瓷砖块数和砂浆用量。

所述铺贴方案模块进行铺贴时,包括如下步骤:

S1、根据所述单块参数生成相应的铺贴单元;

S2、根据所述铺贴单元的尺寸及铺贴参数,将所述待铺贴面切割成若干与所述铺贴

单元等大的单铺贴区域,并预留砖缝及砂浆厚度的空间;

S3、将所述铺贴单元分别铺贴在所述单铺贴区域内,并生成相应的砂浆厚度及砖缝

颜色。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何

熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,

都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保

护范围为准。


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