瓷砖-各种瓷砖的分类及优缺点:抛光砖、仿古砖、全抛釉、大理石瓷砖

《装修宝典》第 42 章

各种瓷砖的分类及优缺点：抛光砖、仿古砖、全抛釉、大理石瓷砖……

全抛釉、抛光砖、仿古砖、大理石瓷砖、内墙砖、微晶石、亚光砖、抛晶砖、玻化砖……相信很多老铁刚开始买瓷砖的时候，会比较茫然。

难度不亚于区分张馨予、张予曦、张雨绮……

瓷砖本身分类比较多，厂家更多，营收2000万+的建筑陶瓷制品企业都1000多家了。

所以不花点功夫去了解，绝对是睁眼瞎，有时从业者也分不清楚。

从生产过程开始，分析不同瓷砖的分类和优缺点，尽量说得简单好理解。

1、从土到坯，是所有砖都要走的路

瓷砖原料是特有的陶瓷粘土及石英、长石等，要经过一系列加工流程才能制成砖坯。

球磨环节是为了把原料磨成均匀的细颗粒（直径只有头发丝1/3）。

压制环节主要是靠压机把粉料压成砖坯。压机的吨位直接决定了瓷砖的密度和硬度。

压制砖坯

各个环节的主要作用大概是：

砖坯通过施釉增加色彩，高温烧制后磨边，就是成品了。

施釉：瓷砖穿过釉料（钟罩淋釉）

2、瓷片是不是瓷砖？

这是一个很多装修小白容易迷糊的问题。

先说结论：瓷片是陶质砖不是瓷质砖，相对瓷质砖容易吸水，硬度和使用耐久度要低。

陶吸水大，瓷基本不吸水。

国标把吸水率（E）＞10%的称为陶质砖，吸水率（E）≤0.5%的则是瓷质砖→也叫玻化砖，在0.5%~10%之间的是炻（shi），又叫半瓷。

陶→炻（半瓷）→瓷，类似花盆→碗→花瓶。

主要原理：

陶和瓷制作过程类似，但原料和烧制温度不同，造成成品在硬度和吸水率上不同。

陶的原料多是低硅低铝高铁的粘土，烧制温度一般在1000℃以下，吸水率高；

瓷的原料是高硅高铝低铁或高硅高铝高铁的瓷土，可以1200℃以上高温烧制，玻化程度高，更硬，吸水率更低。

可以简单理解为：

陶=陶土、粘土+1000℃以下的温度