超薄型轻触开关制造方法与制作流程

本技术公开了一种超薄型轻触开关制造方法，产品制作流程：膜（或薄板）、硅胶按钮及顶膜原材料、五金原材料进料进

PIPI

行原材料检验，然后将底膜、面膜、腔体、脚冲压成型，脚外发电镀，底膜、脚、面膜热压粘合第一步、

A/BPINA/BPINA/BPin

热压粘合第二步、金属弹片植入、顶膜覆盖、热压粘合第三步、裁切成型、产品检测、编带包装；本技术具有工艺简单，设备

占用空间小，生产步骤少，品质易管控等优点。

权利要求书

1.A/B PIN

一种超薄型轻触开关制造方法，采用热压方式由下往上依次底膜、脚、面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其

特征在于：所述制造方法步骤如下：

1

）材料准备：

①将底膜为的膜、面模为的膜、腔体为的膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，表面涂有０．０１－

2MILPI1/2MILPI7MILPI

０．１高温环氧树脂，冲压成型模具待用；

mm

②将顶膜为的膜裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与顶膜形成整体，制作成卷材

2MILPIPI

或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作；

③将金属材料冲压成开关所需的脚结构的片材或线材待用；

A/B Pin

④金属弹片表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；

2A/B Pin

）所述的脚进行外发电镀，表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；

3196H96H20/96H96H

）将步骤）的材料进料检验：采用盐雾试验、高温高湿、高低温冲击个循环、高温试验、低温试验、可焊

性、耐焊接热、电镀附着力进行检验；

4PE

）进行第一步热压粘合：将冲压成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片或多片卷

材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜；将已电镀好的脚片材或线材按照对应要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除

A/B Pin

一面的膜，将膜去除的一面覆盖于脚表面，另一面仍然保留，将固定好底膜、脚、面膜的模具或治具放入

PEPEA/B PinA/B Pin

加温的设备内预热压粘合，所述温度为度，时间为秒，用于固定产品底膜、脚、面膜三种配件成为整体；

100-2000.5-5A/B Pin

将形成整体的配件放入温度为度的模具内，压力为，可一次热压粘合组底膜、脚、面膜配件或

120-25030-90KG/1CM1A/B Pin

2

多组配件，进行热压粘合小时以上，取出放置于常温下冷却待用；

0.5

54

）进行第二部热压粘合：将已冷却热压粘合步骤）的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔体去

除表面膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤）的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为

PE4

100-2000.5-54120-250

度，时间为秒，用于固定热压粘合步骤）的组件及腔体两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为

度的模具内，压力为，可一次热压粘合组热压粘合步骤）的组件及腔体配件或多组配件，进行热压粘合小

30-90KG /1CM140.5

2

时以上，取出放置于常温下冷却待用；

65A/B Pin

）将金属弹片植入步骤）中所得的配件，一次植入一片或多片，用于导通脚电路；

7

）顶膜覆盖：将顶膜与按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与按钮的结合为半固化高温环氧胶高温粘合，加工方式为：

在膜或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将按钮键入半固化高温环氧胶，置于烤箱内烘烤，温

PI

度为度，时长为分钟分钟，待其固化即形成开关顶膜，将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；

50-1205-20

8100-200

）进行第三步热压粘合：将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，放入加温的设备内预热压粘合温度为度，

时间为秒，用于固定热压粘合步骤）的组件及顶膜配件两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度温度为度

0.5-55120-250

的模具内，压力为，可一次热压粘合组热压粘合步骤）所得的组件及顶膜配件或多组配件，进行热压粘合

30-90KG/1CM150.5

2

小时以上，取出放置在常温下待用；

98A/B PIN

）裁切成型：将热压粘合步骤）完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需脚距离及形状，裁

切成型产品；

109

）成品检测：将步骤）中成型产品送至检验课，测试电气性能、机械性能、尺寸、外观，动作力、行程、回弹力、接触阻

抗、绝缘阻抗、耐电压；

1110PE

）产品包装：将步骤）中的成品进行袋包装或编带包装处理。

2.140-90

根据权利要求中所述的一种超薄型轻触开关制造方法，其特征在于：所述的按钮为硅胶按钮；硬度为硬度度。

3.1PI

根据权利要求中所述的一种超薄型轻触开关制造方法，其特征在于：所述的膜采用薄板代替。

4. 1A/B PIN

根据权利要求中所述的一种超薄型轻触开关制造方法，其特征在于：所述的脚使用磷铜、黄铜、红铜、青铜、紫

铜、白铜、锰钢、不锈铁、不锈钢为原材料，表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡制作而成。

5.12-100mm*2-100mm

根据权利要求中所述的一种超薄型轻触开关制造方法，其特征在于：所述产品的规格长宽为，高度为

0.35mm-10mm

。

6.11

根据权利要求中所述的一种超薄型轻触开关制造方法，其特征在于：所述的植入金属弹片至少为片。

7. 1PI22

根据权利要求中所述的一种超薄型轻触开关制造方法，其特征在于：所述的产品制作工艺为材料叠加层或层以上，利

用环氧树脂经过高温热压粘合制作。

8.1

根据权利要求中所述的一种超薄型轻触开关制造方法，其特征在于：所述的热压粘合方式采用激光焊接方式代替。

说明书

一种超薄型轻触开关制造方法

技术领域

本技术涉及电气开关技术领域，特别是一种超薄型轻触开关制造方法。

背景技术

现有的轻触开关技术工艺为注塑成型，主要原材料为塑胶原料（加玻纤等）颗粒状，经过高

PA66/PA66/PA4T/PA6T/PA9T/LCP

温烘烤去除水分，再利用注塑机螺杆经过高温挤压注射入成型模具内，冷却成型，产品成型周期长，生产环节多，控制繁琐，

品质异常层出不穷。具有如下突出的缺点：

1.a.

制造成本高，采购塑胶原材料进行烘烤、注塑、清洗，作业周期长、占用较大空间，所需设备较多，投入资金多。例如：

需要占用较大存储空间放置注塑成型设备；需为配备专业的设备操作、维修技术人才；需要增加塑胶原料配比设备（用

b. c.

于配比色粉、色母）；增加粉碎设备处理注塑成型后残留的塑胶水口材料；塑胶水口材料存放需要存储空间；后端需

d. e. f.

要增加清洗设备避免灰尘的侵入，材料、设备、人才维护均占用了比较多的资源。

2a.100kg

．生产周期长，生产工序及管控步骤较多。塑胶原材料进入公司检验合格后，需经过材料配比：添加色粉或色母，每

搅拌分钟；烘烤：塑胶材料烘干时间较长度小时干燥；卡件注塑：将卡件与塑胶一起注塑成型开关底座，成型

10b.70-12/3-6 c.

周期每模秒；产品裁切成型：将产品脚位裁切成所需的脚型，每秒；产品清洗：超声波清洗，

20-50PCS/30-50 d.20-50PCS/3-5e.

水温度分钟，清洗油污塑胶屑、灰尘等；烘烤：将清洗后的产品置于高温烤箱内，每万烘烤个小时。上述过程是

65/15. f.4pcs2

塑胶底座金属端子生产制作流程，过多的生产环节，无形中延长了产品生产制作周期，增加了制造成本和运营成本，过多的

+

生产环节累加误差较大，导致品质过程不易管控。

3

．开关尺寸较大，传统的注塑工艺局限于注塑设备、模具精度、产品良率，轻触开关产品尺寸一直较大，虽然近年来由于设

备精度的不断提升、模具制作精度的不断提升，轻触开关产品也随之越做越精密、越做越小，占用空间也越小，但是在品质控

制方面，由于生产步骤较多，轻触开关小体积、超薄型产品的生产良率效果还是不容乐观。

4

．防尘、防水效果不稳定，塑胶原料需要再次溶料，注塑成型开关底座，由于注塑参数、设备稳定性等不确定性因素，容易

导致底座出现合模纹明显或与金属端子粘合力不强，产生产品裂纹或缝隙现象，灰尘及水蒸气比较容易渗入，造成开关产品功

能性缺失，直接影响终端产品的使用。

技术内容

为了克服现有技术的上述缺点，本技术的目的是提供一种工艺简单，设备占用空间小，生产步骤少，品质易管控的超薄型轻触

开关制造方法。

本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超薄型轻触开关制造方法，采用热压方式由下往上依次底膜、脚、

A/B PIN

面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其中：所述制造方法步骤如下：

1

）材料准备：

①将底膜为的膜、面模为的膜、腔体为的膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，表面涂有１－０．

2MILPI1/2MILPI7MILPI0.0

１高温环氧树脂，冲压成型模具待用；

mm

②将顶膜为的膜裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与顶膜形成整体，制作成卷材

2MILPIPI

或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作；

③将金属材料冲压成开关所需的脚结构的片材或线材待用；

A/B Pin

④金属弹片表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；

2A/B Pin

）所述的脚进行外发电镀，表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；

3196H96H20/96H96H

）将步骤）的材料进料检验：采用盐雾试验、高温高湿、高低温冲击个循环、高温试验、低温试验、可焊

性、耐焊接热、电镀附着力进行检验；

4PE

）进行第一步热压粘合：将冲压成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片或多片卷

材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜；将已电镀好的脚片材或线材按照对应要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除

A/B Pin

一面的膜，将膜去除的一面覆盖于脚表面，另一面仍然保留，将固定好底膜、脚、面膜的模具或治具放入

PEPEA/B PinA/B Pin

加温的设备内预热压粘合，所述温度为度，时间为秒，用于固定产品底模、脚、面膜三种配件成为整体；

100-2000.5-5A/B Pin

将形成整体的配件放入温度为度的模具内，压力为，可一次热压粘合组底膜、脚、面膜配件或

120-25030-90KG /1CM1A/B Pin

2

多组配件，进行热压粘合小时以上，取出放置于常温下冷却待用；

0.5

54

）进行第二部热压粘合：将已冷却热压粘合步骤）的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔体去

除表面膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤）的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合，所述温度为

PE4

100-2000.5-54120-250

度，时间为秒，用于固定热压粘合步骤）的组件及腔体两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度为

度的模具内，压力为，可一次热压粘合组热压粘合步骤）的组件及腔体配件或多组配件，进行热压粘合小

30-90KG/1CM140.5

2

时以上，取出放置于常温下冷却小时待用；

65A/B Pin

）将金属弹片植入步骤）中所得的配件，一次植入一片或多片，用于导通脚电路；

7

）顶膜覆盖：将顶膜与按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与按钮的结合为半固化高温环氧胶高温粘合，加工方式为：

在膜或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将按钮键入半固化高温环氧胶，置于烤箱内烘烤，温

PI

度为度，时长为分钟分钟，待其固化即形成开关顶膜，将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；

50-2505-15

8100-200

）进行第三步热压粘合：将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，放入加温的设备内预热压粘合温度为度，

时间为秒，用于固定热压粘合步骤）的组件及顶膜配件两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度温度为度

0.5-55120-250

的模具内，压力为，可一次热压粘合组热压粘合步骤）所得的组件及顶膜配件或多组配件，进行热压粘合

30-90KG/1CM150.5

2

小时以上，取出放置在常温下待用；

98A/B PIN

）裁切成型：将热压粘合步骤）完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需脚距离及形状，裁

切成型产品；

109

）成品检测：将步骤）中成型产品送至检验课，测试电气性能、机械性能、尺寸、外观，动作力、行程、回弹力、接触阻

抗、绝缘阻抗、耐电压；

1110PE

）产品包装：将步骤）中的成品进行袋包装或编带包装处理。

作为本技术的优选：所述的按钮为硅胶按钮；硬度为硬度度。

40-90

作为本技术的优选：所述的膜采用薄板代替。

PI

作为本技术的优选：所述的脚使用磷铜、黄铜、红铜、青铜、紫铜、白铜、锰钢、不锈铁、不锈钢为原材料，表面复

A/B PIN

银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡制作而成。

作为本技术的优选：所述产品的规格长宽为，高度为。

2-100mm*2-100mm0.35mm-10mm

作为本技术的优选：所述的植入金属弹片至少为一片。

作为本技术的优选：所述的产品制作工艺为材料叠加层或层以上，利用环氧树脂经过高温热压粘合制作。

PI22

作为本技术的优选：所述的热压粘合方式采用激光焊接方式代替。

与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术技术采用膜或薄板、片材表面涂上半固化高温环氧树

PI

脂，经

过涂胶加工，待冷却后经过冲压成型，高温热压粘合即可制作成成品；、制造工序与传统注塑对比较少，主要使用原料为

1PI

膜或薄板，经过冲压成型，高温烘烤挤压粘合制作成产品，制作周期短，占用空间少，设备投入与传统注塑相比较少，整体成

本较低；原材薄膜或薄板为外购件不需要使用注塑设备，材料冲压共用脚冲压成型设备；不需要配备专业的注塑

a.PIA/B PIN b.

设备操作及维护人员；材料不需要拌料及配色，不需要配料设备；冲压出来的废料直接压缩包装，出售给塑胶制造厂商

c. d.

再生利用，不需要储存空间，只需一块周转空间即可；由于产品直接热压成型，制作成成品后再裁切成型，并且防尘、防水

e.

等级达到国家（外壳防护等级）级，后端不需要清洗烘烤，对于制造成本及品质改善有质的提升。

GB 4208IP67

2PI

、生产周期相对传统生产工艺周期缩短：原材料薄膜或薄板经过检验合格后，经过本技术所述的操作步骤完成轻触开关成

品全部的制作流程，减少了注塑、清洗、烘烤等生产环节，有效的缩短了制程时间，避免由于工艺过程过多产生的不良现象。

3PI

、本技术容易制作体积较小、超薄型的轻触开关产品，产品的底膜、面膜、腔体及顶膜均由不同厚度的薄膜或薄板热压粘

合而成，可以根据产品需求随时调整薄膜或薄板材料厚度、硬度；满足轻触开关的不同产品规格要求，产品整体制作过程经

PI

过多次的实验确认及第三方参照行业标准的实验确认，性能稳定。

4PIPI

、防尘、防水性能佳，产品使用薄膜或薄板热压粘合而成，具有较高的拉伸，弯曲、压缩强度，力学性能指标属于中上水

平，具有极好的抗蠕变粘能，尺寸稳定性十分突出，具有很高的玻璃化温度、热分解温度及连续使用温度，可在℃连续工

250

作，电绝缘性能优良，在较宽的温度范围内偶极损耗相当小，属中频介电材料，对油类、有机溶剂、稀酸等有良好的稳定性，

可以达到国家（外壳防护等级）级。

GB 4208IP67

附图说明

图为本技术的结构示意图；

1

图为本技术的局部结构示意图；

2

图为本技术的局部结构示意图；

3

图为本技术的局部结构示意图。

4

具体实施方式

现结合附图至及实施例对本技术进一步说明：

14

1.PIPI

轻触开关各零部件、半成品、成品中塑胶部分使用材料，材料上预先均匀涂抹半固化高温环氧树脂，使用模热压粘合工

艺制作而成。

2.A/B PinPI120-2501-3

热压粘合的腔体（固定脚及金属弹片）使用薄膜或薄板材料，用高温度，小时热压粘合而成。

3. A/B PIN

脚使用铜材或锰钢，表面镀金、镀银、镀锡、镀镍处理，用于导通电源，减少阻抗。

4.PI134

组成腔体的材料（底膜、面膜、腔体）可以使卷材、薄板、片材，表面涂有一层半固化高温环氧树脂。

5.6PI7640-90

按钮采用硅胶与（顶膜）利用半固化高温环氧树脂热压粘合的方式融为一体，按钮的材料为硅胶，硬度度，颜色

各异。

6.

整体工艺使用热压粘合方式，产品制作方式为一个或多个模穴同时热压粘合，可以使用连续热压及自动热压粘合方式制作。

7.2-100mm*2-100mm0.35mm-10mm

产品规格可用于制作长宽为，高度为的开关。

8.PI

将模规定与模具或模型内，模具或模型周边、内部可安装发热管（或发热圈等装置），产品利用加热后的模具或模型热压

时半固化高温环氧树脂融合后粘合而成。

实施例一：

a.12MILPI

首先要求供应商将底膜为的膜裁切成固定的尺寸，制作成卷材或固定形状的片材，方便后续冲压成型模具加工制

作。也可以要求供应商直接提供加工好的卷材或固定规格的片材，膜接触卡件的一面必须涂有半固化高温环氧树脂，表面有

PI

塑料薄膜保护，在未去除塑料薄膜之前，不能有灰尘或杂质渗入，将膜冲压制作成开关所需要的底膜尺寸规格的卷材或片材

PI

待用。

b.31/2MILPI

其次要求供应商将面膜为的膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或固定形状的片材，方便后续冲压成型模具加工制

作。也可以要求供应商直接提供加工好的卷材或固定规格的片材，膜一面涂有半固化高温环氧树脂，两面均需有塑料薄膜保

PI

护，在未去除塑料薄膜之前，不能有灰尘或杂质渗入，将膜冲压制作成开关所需要的面膜尺寸规格的卷材或片材待用；

PI

c.47MILPI

其次要求供应商将腔体为的膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或固定形状的片材，方便后续冲压成型模具加工制作。

也可以要求供应商直接提供加工好的卷材或固定规格的片材，膜一面涂有半固化高温环氧树脂，两面均需有塑料薄膜保护，

PI

在未去除塑料薄膜之前，不能有灰尘或杂质渗入，将膜冲压制作成开关所需要的腔体尺寸规格的卷材或片材待用；

PI

d. 72MILPI

其次要求供应商将顶膜为的膜裁切成固定尺寸，涂有半固化高温环氧树脂，将硅胶按钮融入半固化高温环氧树脂内

与顶膜形成整体，制作成卷材或固定形状的板材，方便后续冲压成型模具加工制作。也可以要求供应商直接提供加工好的卷

PI

材或固定规格的板材，膜接触腔体的一面需有塑料薄膜保护，在未去除塑料薄膜之前，不能有灰尘或杂质渗入，将膜冲压

PIPI

制作成开关所需要的顶膜尺寸规格的卷材或板材待用；

e.A/B Pin2

将金属材料（磷铜、黄铜、红铜、青铜、紫铜、白铜、锰钢、不锈铁、不锈钢等）板材或线材冲压成开关所需的脚

结构待用。

f.A/B Pin2

金属脚外发电镀，可镀金、镀银、镀锡、镀镍等；

g.96H96H20/96H96H

进料检验：盐雾试验、高温高湿、高低温冲击个循环、高温试验、低温试验、可焊性、耐焊接热、电镀附

着力等

h.111PE

热压粘合第一步（参考图）：将冲压成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片

或多片卷材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜。将已电镀好的脚片材或线材，按照对应要求有序的排列在底膜上

A/B Pin2

（脚的正反面一定要分清楚），然后取面膜去除一面的膜，将膜去除的一面覆盖于脚表面，另一面仍然

A/B Pin23PEPEA/B Pin2

保留，将固定好底膜、脚、面膜的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合温度：度，时间：秒，用于

1A/B Pin23100-2000.5-5

固定产品底膜、脚、面膜三种配件成为整体。将形成整体的配件放入温度：度的模具内，压力为

1A/B Pin23120-25030-

90KG /1CM

2

，可一次热压粘合组（底膜、脚、面膜）配件或多组配件，进行热压粘合小时以上，取出放置于常

11A/B Pin230.5

温下冷却待用。

i.212313

热压粘合第二步（参考图）：将已冷却热压粘合第一步的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝

上，取腔体去除表面膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合第一步的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压

4PE31234

粘合温度：度，时间：秒，用于固定热压粘合第一步的组件及腔体）两种配件成为整体。将形成整体的配件

100-2000.5-51234

放入温度：度的模具内，压力为，可一次热压粘合组（热压粘合第一步的组件及腔体）配件或多

120-25030-90KG /1CM11234

2

组配件，进行热压粘合小时以上，取出放置于常温下冷却待用。

0.5

j. 535

金属弹片植入（参考图）：金属弹片（磷铜、不锈钢）表面复银或压银（或镀银、镀金、镀镍、镀锡），一次植入一片

或多片，主要用于导通脚电路。

A/B Pin2

k. 76476

顶膜覆盖：将顶膜将顶膜与硅胶按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与硅胶按钮的结合为半固化高温环氧胶高温

粘合，加工方式为：在模或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将硅胶按钮键入半固化高温环

PI6

氧胶，置于烤箱内烘烤度，分钟分钟，待其固化即形成开关顶膜），将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；

50-120 5-15754

l.4754100-200

热压粘合第三步（图）：将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，放入加温的设备内预热压粘合温度：

度，时间：秒，用于固定热压粘合第二步的组件及顶膜配件两种配件成为整体。将形成整体的配件放入温度：

0.5-512347120-

25030-90KG /1CM

度的模具内，压力为

2

，可一次热压粘合组（热压粘合第二步的组件及顶膜配件）配件或多组配件，进

112347

行热压粘合小时以上，取出放置在常温下冷却待用；

0.5

m.A/B PIN2

裁切成型：将热压粘合第三步完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需脚距离及形状，制作

不同裁切成型模具；

n.

成品检测：将成型好的产品送至检验课，针对产品的各项指标进行确认，测试电气性能、机械性能、尺寸、外观，动作力、

行程、回弹力、接触阻抗、绝缘阻抗、耐电压等；

o.PE

产品包装：袋包装或编带包装处理。

实施例二：

一种超薄型轻触开关制造方法，采用热压方式由下往上依次底膜、脚、面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其

A/B PIN

中：所述制造方法步骤如下：

1

）材料准备：

①将底膜为的膜、面模为的膜、腔体为的膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，冲压成型模具待用；

2MILPI1/2MILPI7MILPI

②将顶膜为的膜裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与顶膜形成整体，制作成卷材

2MILPIPI

或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作；

③将金属材料冲压成开关所需的脚结构的片材或线材待用；

A/B Pin

④金属弹片表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；

2A/B Pin

）所述的脚进行外发电镀；

3196H96H20/96H96H

）将步骤）的材料进料检验：采用盐雾试验、高温高湿、高低温冲击个循环、高温试验、低温试验、可焊

性、耐焊接热、电镀附着力进行检验；

4PE

）进行第一步热压粘合：将冲压成型好的底膜定位于模具或治具上，底膜被膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片或多片卷

材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜；将已电镀好的脚片材或线材按照对应要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除

A/B Pin

一面的膜，将膜去除的一面覆盖于脚表面，另一面仍然保留，将固定好底膜、脚、面膜的模具或治具放入

PEPEA/B PinA/B Pin

加温的设备内预热压粘合度秒钟，用于固定产品底膜、脚、面膜三种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度

100/2A/B Pin

19040-60KG/1CM

度的模具内，压力为

2

，可一次热压粘合组底膜、脚、面膜配件或多组配件，进行热压粘合小时，取

1A/B Pin2

出放置于常温下冷却分钟待用；

20

54

）进行第二部热压粘合：将已冷却热压粘合步骤）的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔体去

除表面膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤）的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合度秒钟，

PE4100/2

用于固定热压粘合步骤）的组件及腔体两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度度的模具内，压力为

419040-

60KG/1CM

2

，可一次热压粘合组热压粘合步骤）的组件及腔体配件或多组配件，进行热压粘合小时，取出放置于常温下冷

142

却分钟待用；

20

65A/B Pin

）将金属弹片植入步骤）中所得的配件，一次植入一片或多片，用于导通脚电路；

7

）顶膜覆盖：将顶膜与按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与按钮的结合为半固化高温环氧胶高温粘合，加工方式为：

在模或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将按钮键入半固化高温环氧胶，置于烤箱内烘烤

PI60

度，时长为分钟，待其固化即形成开关顶膜，将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；

10

8100/2

）进行第三步热压粘合：将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，放入加温的设备内预热压粘合度秒钟，用于

固定热压粘合步骤）的组件及顶膜配件两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度度的模具内，压力为

586719040-

60KG/1CM

2

，可一次热压粘合组热压粘合步骤）所得的组件及顶膜配件或多组配件，进行热压粘合小时，取出放置在常温

152

下分钟待用；

20

98A/B PIN

）裁切成型：将热压粘合步骤）完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需脚距离及形状，裁

切成型模具；

109

）成品检测：将步骤）中成型模具送至检验课，测试电气性能、机械性能、尺寸、外观，动作力、行程、回弹力、接触阻

抗、绝缘阻抗、耐电压；

1110PE

）产品包装：将步骤）中的成品进行袋包装或编带包装处理。

所述的按钮为硅胶按钮；硬度为硬度度。

40-90

所述的膜采用薄板代替。

PI

所述的脚使用铜材或锰钢制作而成。

A/B PIN

所述产品的规格长宽为，高度为。

2.5-8.0mm*2.5-8.0mm0.35mm-1.5mm

所述的植入金属弹片为片。

1~3

所述的产品制作工艺为材料叠加层或层以上，利用环氧树脂经过高温热压粘合制作。

PI22

实施案例三：

一种超薄型轻触开关制造方法，采用热压方式由下往上依次底膜、脚、面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其

A/B PIN

中：所述制造方法步骤如下：

1

）材料准备：

①将底膜为的膜、面模为的膜、腔体为的膜裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，冲压成型模具待用；

2MILPI1/2MILPI7MILPI

②将顶膜为的膜裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与顶膜形成整体，制作成卷材

2MILPIPI

或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作；

③将金属材料冲压成开关所需的脚结构的片材或线材待用；

A/B Pin

④金属弹片表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；

2A/B Pin

）所述的脚进行外发电镀；

3196H96H20/96H96H

）将步骤）的材料进料检验：采用盐雾试验、高温高湿、高低温冲击个循环、高温试验、低温试验、可焊

性、耐焊接热、电镀附着力进行检验；

411PI1PE

）热压粘合第一步（图）：将冲压成型好的底膜（膜或薄板）定位于模具或治具上，底膜被膜覆盖的面朝上，模板上

可固定一片或多片卷材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜。将已电镀好的脚片材或线材，按照对应要求有序的排列在

A/B Pin2

底膜上（脚的正反面一定要分清楚），然后取面膜去除一面的膜，将膜去除的一面覆盖于脚表面，另一

A/B Pin23PEPEA/B Pin2

面仍然保留，将固定好底膜、脚、面膜的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合温度：度，时间：

1A/B Pin23100-2000.5-5

秒，用于固定产品底膜、脚、面膜三种配件成为整体。将形成整体的配件放入温度：度的模具内，压力为

1A/B Pin23120-250

30-90KG /1CM

2

，可一次热压粘合组（底膜模①、脚、面膜）配件或多组配件，进行热压粘合小时以上，取出放

1A/B Pin230.5

置于常温下冷却待用。

54

）进行第二步激光焊接：将已冷却热压粘合步骤）的组件重新定位于模具或治具上，要求底模面朝下，面膜朝上，取腔体去

除表面膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤）的组件及腔体的模具或治具内，使用近红外线激光，波长在到

PE4(NIR)810

1064414

纳米，将热压粘合步骤）的组件及腔体两种配件焊接成为整体，可一次激光焊接组热压粘合步骤）的组件及腔体配件

或多组配件，取出放置于常温下冷却分钟待用；

20

65A/B Pin

）将金属弹片植入步骤）中所得的配件，一次植入一片或多片，用于导通脚电路；

7

）顶膜覆盖：将顶膜与按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与按钮的结合为半固化高温环氧胶高温粘合，加工方式为：

在模或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将按钮键入半固化高温环氧胶，置于烤箱内烘烤

PI60

度，时长为分钟，待其固化即形成开关顶膜，将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；

30

8(NIR)8101064

）进行第三步激光焊接：将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，使用近红外线激光，波长在到纳米，

用于固定激光焊接步骤）的组件及顶膜配件两种配件成为整体；可一次激光焊接组激光焊接步骤）所得的组件及顶膜配件

515

或多组配件，取出放置在常温下分钟待用；

20

98A/B PIN

）裁切成型：将激光焊接步骤）完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需脚距离及形状，裁

切成型模具；

109

）成品检测：将步骤）中成型模具送至检验课，测试电气性能、机械性能、尺寸、外观，动作力、行程、回弹力、接触阻

抗、绝缘阻抗、耐电压；

1110PE

）产品包装：将步骤）中的成品进行袋包装或编带包装处理。

所述的按钮为硅胶按钮；硬度为硬度度。

40-90

所述的膜采用薄板代替。

PI

所述的脚使用铜材或锰钢制作而成。

A/B PIN

所述产品的规格长宽为，高度为。

2-100mm*2-100mm0.3mm-10mm

所述的植入金属弹片至少为一片。

所述的产品制作工艺为材料叠加层或层以上，利用激光焊接制作。

PI22

实施案例四：

一种超薄型轻触开关制造方法，采用热压方式由下往上依次底膜、脚、面膜、腔体、金属弹片、按钮及顶膜热压；其

A/B PIN

中：所述制造方法步骤如下：

1

）材料准备：

①将底膜为的薄板、面模为的薄板、腔体为的薄板裁切成固定尺寸，制作成卷材或片材，冲压成型模具待

0.25mm0.1mm0.35mm

用；

②将顶膜为的薄板裁切成固定尺寸，涂上高温环氧树脂，将硅胶按钮融入高温环氧树脂内与顶膜形成整体，制作成卷

0.1mmPI

材或固定形状的板材，以便后续冲压成型模具加工制作；

③将金属材料冲压成开关所需的脚结构的片材或线材待用；

A/B Pin

④金属弹片表面复银或压银或镀银或镀金或镀镍或镀锡；

2A/B Pin

）所述的脚进行外发电镀；

3196H96H20/96H96H

）将步骤）的材料进料检验：采用盐雾试验、高温高湿、高低温冲击个循环、高温试验、低温试验、可焊

性、耐焊接热、电镀附着力进行检验；

4PE

）进行第一步热压粘合：将冲压成型好的底模定位于模具或治具上，底膜被膜覆盖的面朝上，模板上可固定一片或多片卷

材或片材，去除表面覆盖的塑料薄膜；将已电镀好的脚片材或线材按照对应要求有序的排列在底膜上，然后取面膜去除

A/B Pin

一面的膜，将膜去除的一面覆盖于脚表面，另一面仍然保留，将固定好底膜、脚、面膜的模具或治具放入

PEPEA/B PinA/B Pin

加温的设备内预热压粘合度秒钟，用于固定产品底膜、脚、面膜三种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度

160/3.5A/B Pin

20050-90KG/1CM

度的模具内，压力为

2

，可一次热压粘合组底膜、脚、面膜配件或多组配件，进行热压粘合小时，取

1A/B Pin2

出放置于常温下冷却分钟待用；

20

54

）进行第二部热压粘合：将已冷却热压粘合步骤）的组件重新定位于模具或治具上，要求底膜面朝下，面膜朝上，取腔体去

除表面膜，覆盖于面膜上，将固定热压粘合步骤）的组件及腔体的模具或治具放入加温的设备内预热压粘合度秒

PE4160/3.5

钟，用于固定热压粘合步骤）的组件及腔体两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度度的模具内，压力为

420050-

90KG/1CM

2

，可一次热压粘合组热压粘合步骤）的组件及腔体配件或多组配件，进行热压粘合小时，取出放置于常温下冷

142

却分钟待用；

20

65A/B Pin

）将金属弹片植入步骤）中所得的配件，一次植入一片或多片，用于导通脚电路；

7

）顶膜覆盖：将顶膜与按钮覆盖于腔体之上形成密闭空间，顶膜与按钮的结合为半固化高温环氧胶高温粘合，加工方式为：

在膜或薄板上均匀涂抹一层半固化高温环氧胶，在材料还未固化的时候将按钮键入半固化高温环氧胶，置于烤箱内烘烤

PI60

度，时长为分钟，待其固化即形成开关顶膜，将金属弹片及已经融合成的腔体覆盖；

30

8160/3.5

）进行第三步热压粘合：将覆盖好顶膜配件覆盖在装有金属弹片的腔体上，放入加温的设备内预热压粘合度秒钟，用

于固定热压粘合步骤）的组件及顶膜配件两种配件成为整体；将形成整体的配件放入温度度的模具内，压力为

520050-

90KG/1CM

2

，可一次热压粘合组热压粘合步骤）所得的组件及顶膜配件或多组配件，进行热压粘合小时，取出放置在常温

152

下分钟待用；

20

98A/B PIN

）裁切成型：将热压粘合步骤）完成的产品用裁切成型模具一次落料成型，根据产品规格及所需脚距离及形状，裁

切成型模具；

109

）成品检测：将步骤）中成型模具送至检验课，测试电气性能、机械性能、尺寸、外观，动作力、行程、回弹力、接触阻

抗、绝缘阻抗、耐电压；

1110PE

）产品包装：将步骤）中的成品进行袋包装或编带包装处理。

所述的按钮为硅胶按钮；硬度为硬度度。

40-90

所述的脚使用铜材或锰钢制作而成。

A/B PIN

所述产品的规格长宽为，高度为。

3.5-10.0mm*3.5-10.0mm1.0mm-2.5mm

所述的植入金属弹片至少为一片。

所述的产品制作工艺为薄板叠加层或层以上以上，利用环氧树脂经过高温热压粘合制作。

44

综上所述，本领域的普通技术人员阅读本技术文件后，根据本技术的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种

相应的变换方案，均属于本技术所保护的范围。