福州航空芯片产业园装修招标

2024年8月11日发(作者：现代橱柜效果图片大全)

福州航空芯片产业园装修招标

摘要：

1.福州航空芯片产业园装修招标概述

2.项目具体内容

3.招标要求与条件

4.招标文件的获取与递交

5.开标时间和地点

6.联系方式

正文：

福州航空芯片产业园装修招标概述

福州航空芯片产业园即将启动装修工程，为了保证工程质量和进度，现面

向社会公开招标。项目位于福州市，是一处专注于航空芯片产业的产业园区，

将为我国航空芯片产业的发展提供有力支持。

项目具体内容

本次装修工程包括产业园区内的办公楼、研发楼、生产车间等多个场所，

总面积约为 10 万平方米。主要内容包括内部装修、设备安装、消防设施改造

等。

招标要求与条件

1.投标人应具备独立法人资格，具备有效的营业执照、组织机构代码证、

税务登记证（或三证合一的营业执照）。

2.投标人应具备建设行政主管部门核发的建筑装修装饰工程专业承包资

质，且具备有效的安全生产许可证。

3.投标人应具备良好的财务状况和商业信誉。

4.本次招标不接受联合体投标。

招标文件的获取与递交

1.招标文件获取：有意向的投标人可从福州航空芯片产业园官方网站或招

标代理机构处获取招标文件。

2.招标文件递交：投标人应在规定的时间内将招标文件递交至福州航空芯

片产业园招标办公室。

开标时间和地点

1.开标时间：具体开标时间将在招标文件中明确，敬请关注。

2.开标地点：福州航空芯片产业园招标办公室。

联系方式

如有疑问或需要进一步了解招标相关信息，请联系福州航空芯片产业园招

标办公室。联系电话：*************，联系人：张先生。