陶瓷生产制造工艺流程

陶瓷生产制造工艺全流程

1、原料精选

a、可塑性原料：（黑泥、白泥） “心脏” 中山黏土

b、瘠性原料：（石英） “骨架” 青田县的叶腊石

c、溶剂原料：（长石） “血液” 湖南衡阳特技长石

2、原料检测

3、原料均化（原料储存决定厂家生产实力）

a、开采均化

b、进厂均化

c、加工后均化

4、原料配比（精确到±0.03%）

5、原料球磨（球磨机内有天然球石或者耐磨的氢氧化铝球石）

加工时间：8——22小时

加工要求：直径只有0.1mm~0.3mm细度（头发丝直径的三分之一）

6、除铁过筛

把原料中危害产品质量的铁杂质基本除掉，把不合格粗颗粒过筛分离后回球直到合格

为止。

7、陈腐与均化

进入浆池进行均化，然后再浆料里加入色料。

8、喷雾干燥

利用柱塞泵的压力将泥浆喷成雾状，在热风作用下干燥脱水。

9、底料+面料

a、微机配料（瓷质釉面砖）

b、布料系统（抛光砖）

10、压制成型（坯）

a、轻压排气99T

b、加压再排气999T

c、将压力加至终极

11、辊道干燥（生坯）

12、工序分化

可分为施釉（瓷质釉面砖）、不施釉（抛光砖）两种。

13、施釉

施釉的方式主要有两种：喷釉、淋釉。

a、喷釉：用喷枪通过压缩空气使釉浆在压力的作用下喷散成雾状，施到胚体表面。

b、淋釉：将釉浆抽入高位罐，通过釉槽和筛网格的缓冲作用，使釉浆通过光滑的钟罩，

均匀如瀑布一样覆盖在坯体的表面。

14、印花

a、丝网印花

b、胶辊印花

c、3D喷墨、凌空喷印、花纹可以立体凹凸的先进技术

15、炉窑烧制（烧成方式：质变）

a、一次烧成

b、二次烧成

c、晶核烧成（微晶复合板专业工序）二氧化硅晶体

通过超平布料机均匀的布在经过一次烧成的有图案花纹的瓷砖上，喷水加压。使其吸

附在胚体上，再次送进窑炉进行二次烧成。

16、炉窑烧制（温度控制）

从抗折强度只有1.5MPA的半成品变成36MPA以上高强度的成品。

预热带：砖坯在预热带完成有机物的挥发，结晶水的排除，晶型转变以及碳酸盐和硫

酸盐的分解等物理化学反应。

烧成带：瓷砖的性能在很大程度上取决于烧成带的最高烧成温度和保温时间，烧成温

度和保温时间是保证坯体中出现一定量的液相也就是玻璃相，使产品具有足够的机械强度

和低的吸水率。即在烧成带成瓷。

冷却带：辊道窑的冷却带分为急冷段、缓冷段和低温冷却段。在急冷段冷风管横贯窑

内辊道上下，对制品进行直接的快速冷却；在缓冷段的窑顶和窑底设置有热风抽出口；在

低温冷却段用轴流风机对制品进行冷却。

17、抛光工序

a、预切边

b、刮平

c、粗抛中抛（半哑光）精抛

d、磨边倒角

e、防污处理（纳米防污剂）

18、文化陶瓷（可定制）

19、质量检测

20、成品包装

21、入库与发货

22、运输